「iPhone 3G」の2次電池の配置に、疑問を抱いた技術者たちと日経エレクトロニクス分解班。次はいよいよ、メイン基板を覆うシールドを取り外して、基板の分析に取りかかった。基板の中央右側には、やはりApple社のロゴマークが入ったLSIがあった。
（2008年07月16日、04分46秒）
日経エレクトロニクス分解班は、「ニンテンドー DSi」の下側のきょう体を分解し、メイン基板を確認した。続いて、フタ側のきょう体の分解に着手する。
(2008.11.12、02'57")
苦戦しながらも「ニンテンドーDSi」のふたを開けることに成功した日経エレクトロニクス分解班は、メイン基板の取り外しにかかった。前機種「DS Lite」の内部構成と大きく異なる点に気が付いた。
(2008.11.11、03'04")
任天堂が2008年11月1日に発売した携帯型ゲーム機の次世代機種「ニンテンドー DSi」を日経エレクトロニクス分解班はさっそく入手した。旧機種である「DS Lite」からの変更点を探るため、ある国内部品メーカーの技術…
(2008.11.11、03'41")
全米に先がけてサンフランシスコで発売されたAndroidケータイ「T-Mobile G1」。 Androidとは、米グーグルが公開した携帯電話の開発プラットフォームだ。きょう体をこじ開けた後は、分解作業は順調に進んだ。
(2008.10.27、02'50")
全米に先がけてサンフランシスコで発売されたAndroidケータイ「T-Mobile G1」。 Androidとは、米グーグルが公開した携帯電話の開発プラットフォームだ。いち早く製品を入手して、使用感を一通り確かめた後…
(2008.10.24、03'05")
