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そのほかの「日経エレクトロニクス分解班」の動画

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  【DSi分解】Part 2
  二つに分かれていた基板

  　苦戦しながらも「ニンテンドーDSi」のふたを開けることに成功した日経エレクトロニクス分解班は、メイン基板の取り外しにかかった。前機種「DS Lite」の内部構成と大きく異なる点に気が付いた。

  (2008.11.11、03'04")

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  【DSi分解】Part1
  ネジはどこにある？

  　任天堂が2008年11月1日に発売した携帯型ゲーム機の次世代機種「ニンテンドー DSi」を日経エレクトロニクス分解班はさっそく入手した。旧機種である「DS Lite」からの変更点を探るため、ある国内部品メーカーの技術…

  (2008.11.11、03'41")

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  分解！Androidケータイ
  Part２ 内部を見る

  　全米に先がけてサンフランシスコで発売されたAndroidケータイ「T-Mobile G1」。　Androidとは、米グーグルが公開した携帯電話の開発プラットフォームだ。きょう体をこじ開けた後は、分解作業は順調に進んだ。

  (2008.10.27、02'50")

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  分解！Androidケータイ
  Part1 きょう体をこじ開ける

  　全米に先がけてサンフランシスコで発売されたAndroidケータイ「T-Mobile G1」。　Androidとは、米グーグルが公開した携帯電話の開発プラットフォームだ。いち早く製品を入手して、使用感を一通り確かめた後…

  (2008.10.24、03'05")

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  iPhone 3G分解
  パート4
  表示部を分解　液晶とタッチ・パネルは分離型

  　きょう体下部の分解をひと通り終えた技術者たちは、最後にきょう体上部（表示部）に目を向けた。表示部は主に、筐体とタッチ・パネル，液晶パネルで構成する。

  (2008.07.17、02'04")

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